近日,慶虹電子(蘇州)有限公司高端連接器項目簽約儀式在昆山高新區(qū)隆重舉行。此次簽約慶虹電子將加碼投資2億元,進一步加深產(chǎn)業(yè)布局,優(yōu)化產(chǎn)線、提高生產(chǎn)效能,為國產(chǎn)高速連接器產(chǎn)業(yè)的崛起注入新的強勁動力。
慶虹電子(蘇州)有限公司成立于2001年7月,是一家深耕半導體、連接器等領(lǐng)域20余年的高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品廣泛應用于5G通信、云計算服務、人工智能等前沿行業(yè),并在半導體和連接器領(lǐng)域占有重要位置。2020年,慶虹電子獲得了華為旗下哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司的戰(zhàn)略投資,進一步提升了企業(yè)的研發(fā)能力和市場競爭力。
近年來,隨著全球信息量的爆炸式增長和AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,高速連接器作為數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)闹袠猩窠?jīng),其性能與可靠性直接關(guān)系到整個信息系統(tǒng)的運行效率與安全性。然而,長期以來,國際專利壁壘限制了我國企業(yè)在高速連接器領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。面對這一挑戰(zhàn),慶虹電子迎難而上,堅持自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新相結(jié)合,主導產(chǎn)品突破多項關(guān)鍵技術(shù),達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平,填補了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域的空白。
截至目前,慶虹電子已累計擁有Ⅰ類知識產(chǎn)權(quán)12項,獲得專利150余項,其中美國專利50余項。這些專利成果不僅彰顯了企業(yè)的創(chuàng)新實力,也為國產(chǎn)高速連接器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。2024年,慶虹電子更是獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè),進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
此次簽約的慶虹電子高端連接器項目,將進一步擴大企業(yè)在高端連接器領(lǐng)域的研發(fā)能力。據(jù)透露,盡管慶虹電子方面未明確透露“高端連接器”的具體產(chǎn)品類別,但結(jié)合當前市場趨勢和技術(shù)發(fā)展,有理由推測該項目的主導產(chǎn)品很可能是備受矚目的高速背板連接器。這一產(chǎn)品以其卓越的數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性,成為連接背板和子板的關(guān)鍵組件,廣泛應用于服務器、交換機、數(shù)據(jù)中心等需要處理大量數(shù)據(jù)的電子設(shè)備中。
在國際局勢復雜多變的背景下,信息安全問題日益凸顯。為確保國家安全和數(shù)據(jù)安全,我國相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)化替代成為業(yè)界關(guān)注的焦點。尤其是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,高速連接器的國產(chǎn)化替代顯得尤為重要。慶虹電子高端連接器項目的簽約,無疑將有力推動國產(chǎn)高速連接器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提升我國在這一領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。
據(jù)悉,慶虹電子2023年完成工業(yè)產(chǎn)值近5億元,預計今年將完成工業(yè)產(chǎn)值7億元,同比增長40%。此次加碼投資2億元后,新項目落地后企業(yè)年工業(yè)產(chǎn)值有望突破10億元大關(guān)。這將為慶虹電子的未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ),同時也將為國產(chǎn)高速連接器產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻更大力量。
展望未來,隨著信息技術(shù)的不斷進步和國產(chǎn)化替代的深入推進,我國高速連接器產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。慶虹電子作為國產(chǎn)高速連接器產(chǎn)業(yè)的佼佼者,將繼續(xù)加強自主研發(fā)能力,提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量,拓展應用領(lǐng)域和市場空間,為信息技術(shù)的發(fā)展和國家信息安全的保障作出更大貢獻。